Diese Lotpaste ist eine No Clean Paste und kann unter Luft und Stickstoff verarbeitet werden. Ebenfalls ist diese Paste für den Dampfphasenlötprozess sehr gut geeignet. Die Paste gewährleistet ein breites Prozessfenster und kann auch mit hohen Druckgeschwindigkeiten in SMT-Linien eingesetzt werden.
Merkmale:
- Entwickelt für niedrige und hohe Volumenbestückung mit existierenden Druckparametern bei 18-39°C
- Vermindert Grabsteinbildung mit Standard-Legierung
- Klebezeit übersteht 72 Stunden bei 18-25°C und 50-60% relativer Luftfeuchte
- Ausgezeichnete Benetzung auf den meisten Metalloberflächen und auch auf OSP Kupfer mit verwendeten Reflowparametern
- Verhindert Lotperlen
- Geeignet für geschlossene Rakelsysteme
- Transparenter, weicher Rückstand für leichtes In-Circuit-Testing
- Sichere Rückstände (Reinigung nicht notwendig)
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